半导体自动化装配线的自动化挑战

2022-08-01 22:00:38

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对半导体设备这种高端制造业来讲，不论是围绕晶圆制造的前道设备，还是材料设备和封测等后道设备，工艺的精密性和稳定性都是重中之重。

因此，半导体行业对高精密（包含重复定位精度）、高可靠的自动化控制系统拥有比较广泛的要求。例如在MOCVD（金属有机物化学液相淀积）全自动装配生产线反应釜中，反应釜室内气体的温度和压力及其基片的时间/温度遍布必须获得精准控制，让超纯半导体器件能够很好地沉积在基片表层产生一层薄的金属膜，随后制成空缺圆晶。

其次，一些非标自动化装配线运动的半导体设备，比如光刻机、晶圆切割机、贴片机等，必须足够高的数据传输速率和处理能力来支持。比如光刻机的精准激光定位必须高采样率、短周期时间（约50µs）和稳定的即时能力。

其三，成本与灵活性。发动机装配生产线针对动辄上百万的半导体设备设备来讲，模块化的控制系统设计不仅可以实现设备的多功能与灵活性，而且通过空间节约与降低走线能够进一步帮助客户节省成本。

设备自动化的困扰如何改善？

创新的自动化解决方法早已相继用于氧化/蔓延设备、光刻设备、蚀刻设备、清理设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备及其后道的检测封装设备等，有效地改善了国内半导体设备的一些自动化困扰，例如：

半导体设备必须连接各种仪表和闸阀等外界设备，总线种类比较复杂，需要大量的通信编程工作.

汽车变速箱装配线